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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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01-14
2021
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陶瓷电容器的介电特性
陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。
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01-13
2021
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铝电解电容工作介质及结构的介绍
铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的三氧化铝。铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常是被腐蚀的铝箔，实际比表面积大得多，这也是铝电解电容器通常具有较大电容的原因之一。由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化得到的，其厚度与阳极氧化所施加的电压成正比，因此，在原则上，铝电解电容器的介电层厚度可以人工精 确地控制。
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01-13
2021
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如何区分铝电解电容的封装
对于铝电解电容器封装，阴极用的材料是电解液，也是我们所见过的广泛使用的电容器。贴片铝电解电容器在电子电路中的作用概括为：通过交流和阻断直流，铝电解电容器通常起到滤波、旁路、耦合、解耦、相位旋转等电气功能，是电子电路中不可缺少的组成部分。
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01-13
2021
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贴片式和插件式电解封装有哪些区别
无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。第 一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，第 二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。
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01-13
2021
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贴片电解和插件电解之间的差异
在电子元器件中，我们经常会考虑一些产品，选择补丁还是插件好？如何根据市场的发展选择更合适的电子元器件？补丁电解电容器和插入式电解电容器的根本区别是什么？从它们的基本区别中可以得到什么信息。无论是插入式电解电容的安装过程还是贴片电解电容器的安装过程，PCB板上的电解电容本身都是直立的。因此，表面焊 接电容销和PCB组合将更加稳定。
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01-13
2021
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固态电容与液体电容之间的差异
固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！
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01-12
2021
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常见的电容器种类
市场上有各种不同类型的电容器，每种都有自己的特点和应用。可用的电容器类型从用于微调振荡器或无线电电路的非常小的电容器到用于高压功率校正和平滑电路的大功率金属罐电容器。商用电容器是由金属薄片、石蜡浸渍纸或聚酯薄膜作为介质材料制成的。移动板相对于固定板的位置决定了总电容。当两组极板完全啮合时，电容通常大。高压可调电容器极板之间有较大的空间或气隙，击穿电压可达几千伏。
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01-12
2021
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如何评测薄膜电容的好坏
在没有专用仪器的情况下，可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量的固定电容器，可用万用表的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动，然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆，再次尝试查看针的摆动。如果测试棒已经接触到电容器的引线，指针应该接近∞，否则，表明电容器有泄漏。如果测量时指针根本不动，说明电容器发生故障或开路；如果指针摆动但不能回到起点，说明电容器泄漏量大，质量差。
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01-12
2021
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薄膜电容器的特性
薄膜电容器因其许多优良特性而成为优良的电容器。它的主要特点是：无极性，高绝缘阻抗，优良的频率特性，介质损耗小。基于以上优点，薄膜电容器在模拟电路中得到了广泛的应用。特别是在信号连接部分，必 须使用具有良好频率特性和极低介损的电容器，以保证信号传输中不会有太大的失真。当然，这两种电容器的价 格相对较高。
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01-12
2021
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X电容与Y电容
X电容器，因为这个电容器连接的位置也很关键，它还需要符合相关的安 全标准。X电容器也是安 全电容器之一。根据实际需要，允许X电容器的电容值大于Y电容器的容值，但此时，在X电容器的两端必 须并联一个安 全电阻，以防止电源线插上时由于电容器的充放电过程而使电源线插头长时间充电。根据安 全标准，工作机电源线拔出时，电源线插头两端的带电电压必 须在2秒内低于原额定工作电压的百分之三十。
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