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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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09-15
2020
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薄膜电容的质量怎么判定？
首先，看看外观，如果外表有问题，薄膜电容可能会有问题。用万用表电阻文件测量薄膜电的脚应该是很高的阻值，如果有电容计，则测量容值是否与外壳上的标记一致。进行模拟寿命试验。薄膜电容器是以金属箔为电极，与聚乙烯酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜重叠形成圆柱形结构的。根据塑料薄膜的种类，又称聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚碳酸酯电容。
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09-15
2020
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电容击穿的状态是短路还是开路？
电容击穿的概念，电容介质的电场强度是有限的，当束缚电荷与原子或分子的结合分离并参与导电时，它破坏了绝缘性能，这种现象称为介电击穿。电容器的击穿状态达到击穿电压。击穿电压是电容器的电压，超过该电压，电容器中的介质将被破坏。额定电压是电容器能够承受很长时间的电压，低于击穿电压。电容器在不高于击穿电压的情况下工作是安 全可靠的，不要误以为电容器只能在额定电压下工作。
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09-15
2020
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零欧电阻在电路设计中起到的作用
作为安 全保护，很多电路板经常可以看到很多引脚，需要使用跳线帽端子连接。或者用拨号开关来控制电路是否关闭。虽然这两种方法在调试阶段会更方便，但在制作产品时尽量少用。因为在高频电路中，空引脚相当于天线，很容易干扰信号。地线隔离，在芯片设计中，模拟电路称为A VSS，数字电路称为VSS。然而，板级的地线通常在一天结束时连接在一起。此时，让芯片A VSS和VSSPIN首先通过零欧姆电阻，然后连接在一起可以起到一定的隔离作用。
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09-14
2020
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零欧电阻在实际运用中的使用方法？
方便布线，在PCB布局和布线阶段，有时会遇到布线无法通过的情况，尤其是电路板面积小、连接多、层数少的情况。如果遇到需要大圆连接的连接，请考虑是否可以通过连接零欧姆电阻轻松跳过前面的线路，而不是绕一大圈线路。由于欧氏零电阻本身的特性，噪声抑 制可以有 效抑 制环路电流，从而抑 制噪声。实际上，零欧氏电阻并不是真的没有阻抗，只有超导体才能真 正达到零阻抗。因此，零欧姆电阻实际上在所有频带中都起着衰减作用。
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09-14
2020
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零欧电阻是什么？
我们都知道电阻在电路中起着电压和电流的作用。然而，在实践中，将使用一种特殊的电阻：欧几里得零电阻，顾名思义，零欧几里得电阻值为零。实际上，零欧几里得电阻和直接电线连接仍然有区别，零欧几里德电阻在电路设计中有许多巧妙的用途。例如，芯片上的一个引脚有两种功能，例如蜂鸣器或LED灯。
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09-14
2020
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磁珠的规格与其标记的意义
磁珠对高频信号有很大的阻碍。一般规范为100 EU/100 MHz。磁珠的电阻比低频电感小得多。以功率滤波中常用的HH-1H3216-500为例，其模型中各场的含义如下：。1意味着一个组件封装一个磁性珠，如果它是4，它将四个并排封装。因为磁珠的单位是按它在某一频率产生的阻抗来标称的，所以阻抗的单位也是欧姆。磁珠的参数主要包括：初始磁通(U值)、居里温度、工作频率和磁通。
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09-14
2020
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磁珠的抑制干扰作用性能
直流分量是需要的有用信号，而射频射频能 量则是无用的电磁干扰沿线传输和辐射。通常高频信号在30MHz以上，然而，低频信号也会受到芯片磁珠的影响。在电路中，只要电线穿过它。高频电流以热的形式发出，其等效电路为电感和电阻串联。两个分量的值都与磁珠的长度成正比。有些磁珠有多个孔，可以用导线穿过，以增加元件的阻抗。MBW磁珠改变了一般芯片磁珠额定电流低的缺点，具有大容量电流的特点。
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09-14
2020
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磁珠在电路中起到什么作用？
磁珠特别用于抑 制信号线和电力线上的高频噪声和峰值干扰，并具有吸收静电脉冲的能力。磁珠用于吸收高频信号，如射频电路、锁相环、振荡电路、高频存储电路。电感是一种储能元件，用于LC振荡电路、中低频滤波电路等。，其应用频率范围很少超过50 MHz。磁珠具有很高的电阻和磁导率，相当于串联电阻和电感，但电阻和电感随频率的变化而变化。作为一种电力滤波器，电感器是可以使用的。
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09-11
2020
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片式多层陶瓷介电电容有哪些应用领域？
多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三部分：陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。多层片式陶瓷电容器是一种多层叠加结构，简称为多个简单 平行板电容器。随着世界电子工业的迅速发展，作为电子工业的基本组成部分，多层陶瓷的电容也在以惊人的速度发展，以每年10≤15（百分比）的速度增长。随着多层片式陶瓷电容器产品的可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广泛，广泛应用于各种军 用、民用电子机械和电子设备中。
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09-11
2020
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片式多层陶瓷介电电容的结构与特性
芯片多层陶瓷电容器的特点是等效串联电阻小，阻抗Z小，额定纹波电流大，品种齐全，规格齐全，尺寸小，无极性。在没有燃烧和爆 炸的情况下分 解是安 全的。片式多层陶瓷介电电容器，简称片状电容器，是以位错的方式与电极(内电极)印刷而成的陶瓷介质膜片，通过一次过的高温烧结而形成，然后在芯片两端封接金属层(外电极)，形成类似于单石的结构，故又称单石电容器。
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