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10-19 2020
不同材料电容间的性能差异 有许多不同类型和型号的电容器,以满足电子工业的需要,可以根据其绝缘材料、包装形式、制造工艺或特定应用来命名。使用铝电解电容器时,应注意极性的正确连接。钽作为钽电解的电极。钽电解比铝电解电容器更小、更稳定、更可靠,使用寿命长、容量误差小、泄漏电流小,价 格远高于铝电解电容器。钽电解电容器通常用于小型和高可靠性电路中。与铝电解一样,钽电解也有极性。 查看详情
10-19 2020
不同类型热敏电阻的特点 根据热敏电阻的材料和形状、灵敏度、加热方式和温度变化特性,热敏电阻有多种类型。其中,陶瓷热敏电阻产生多,使用广泛。它是在不同条件下由金属氧化物半导体材料制成的。根据其结构和形状,热敏电阻可分为圆片(片状)热敏、圆柱形热敏、圆形热敏等。当超过临界温度时,阻值会迅速下降,电阻器与加热器绝缘,但离加热器很近。两者都密封在高真空玻璃外壳中。 查看详情
10-19 2020
NTC热敏电阻的材料特征及其应用 NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻的简称,它的电阻值随温度的升高而减小,用于各种产品的温度检测和温度补偿电路中。可以看出,NTC热敏电阻是智能终端的温度检 测器,通过对智能手机内部温度的测量,再通过这些数据对温度进行控制和处理,可以安 全可靠,避免潜在的安 全隐患,有 效地提高设备的使用寿命。 查看详情
10-19 2020
薄膜电容的材料与结构 薄膜电容器常用于滤波器、积分、振荡和定时电路。然而,在大多数电子电路中,纸张和薄膜电容器的电容一般小于1μF。高介电常数的低频单石电容器性能稳定,体积小,容量误差大,常用于噪声旁路、滤波、积分和振荡电路。陶瓷电容器被挤压成高介电常数电容器的管、盘或盘,陶瓷上镀银作为电极,可分为高频陶瓷介质和低频陶瓷介质。 查看详情
10-16 2020
电路设计中常使用的电容器 由于电容器结构的不同,存在很大的差异。铝电解的ESR值一般在几百到几十毫欧姆之间,钽电容器介于铝电解和陶瓷片电容器之间。与电容有关的参数很多,但在设计中重要的参数是C和ESR。我们经常使用三种电容器:铝电解、陶瓷和钽电容器。因此,铝电解不宜离热源太近。而性能差的是z5u/Y5V材料,介电常数大,电容值可达几十微米。然而,这种材料受温度和直流偏压的严重影响。 查看详情
10-16 2020
在电路设计中的电容应用 在电路设计过程中,电源往往是容易被忽视的环节。实际上,作为一个优 秀的设计,电源设计应该是非常重要的,它很大地影响着整个系统的性能和成本。电容的概念大多还处于理想电容阶段。当频率较高时,应考虑电感。例如,对于0805封装的0.1uF片式电容器,每个管脚的电感为1.2nh,则ESL为2.4nh。计算出C和ESL的谐振频率约为10MHz。当电容器工作在谐振点频率时,电容器的电容电抗和电感电抗相等,因此等效于一个电阻,称为ESR。 查看详情
10-16 2020
高频电容和瓷片电容的差异 一般来说,陶瓷电容器和高频电容器非常相似。实际上,它们之间存在着频率差。在高稳定振荡电路中,采用电容温度系数小的陶瓷电容器作为回路和垫电容器。高频陶瓷电容器是由适合喷涂的特殊混合物制成的。陶瓷电容器主要针对高频。随着科学技术的发展,高频和陶瓷电容器得到了广泛的应用,选择质量好、安 全可靠的高频和陶瓷电容器是非常重要的。 查看详情
10-16 2020
半导体材料的功能特性 半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料,用于制备半导体器件。重要的导电机理是由电子和空穴载流子实现的,因此存在N和P类型。通常具有一定的带隙,其电性能容易受到外界条件的影响。通过添加特定的杂质制备不同的导电材料。杂质对材料的性能有很大的影响,大部分是晶体材料,半导体器件对材料的晶体完整性有很高的要求。 查看详情
10-16 2020
半导体具有的基本物理特性 半导体的电阻随温度的变化而发生明显的变化。例如,对于纯锗,当湿度升高10度时,纯锗的电阻降低到原来的1:2。根据半导体的热敏电阻,可以制作出可用于温度测量和控制系统的热敏电阻。值得注意的是,各种半导体器件都具有热敏性,当环境温度变化时,影响半导体器件的稳定性。在纯半导体中,加入极少量杂质元素将大大改变纯半导体的电阻。在百万分之一的硼中,硼元素的电阻将在214000欧元之间。内部,减少到0.4欧元。 查看详情
10-15 2020
MKP电容器与CBB22电容器的差异 MKP电容器额定额定电压为250/275VAC,但其直流耐受电压应达到2000vdc2s,但CBB22电容器耐压标准仅为额定电压的1.6倍,其他静态电气参数相同。如果工作电容器的功率为3000W,电容本身会非常热,因此铁穿孔电容器将断开。mkp61和CBB22电容器均采用聚丙烯薄膜介质,损耗小,热值小。通过测试发现,电容器接近功率晶体管(三元管加热后散热器温度超过115℃,CBB22电容器容易故障,mkp61相对安 全。当电容器与功率晶体管(热源)的距离增 大时,CBB22和mkp61的电容无明显差异。 查看详情
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