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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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10-13
2020
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热敏电阻的特性与应用方法
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有 效地抑 制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑 制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。
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10-13
2020
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共模电感的选择
应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。
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10-13
2020
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居里温度与PTC效应
在居里温度以上几十度的温度范围内，这种材料的电阻率可提高4～10个数量级，即所谓的PTC效应。它主要由锰、钴、镍、铜等金属氧化物通过陶瓷工艺制成。NTC热敏的温度系数为-2～6.5（百分比）。可广泛应用于温度测量、温度补偿和浪涌电流抑 制。其原理是通过在陶瓷材料中引入La、Nb等微量稀 土元素，使陶瓷的电阻率降低到10Ω·cm以下，使其成为优良的半导体陶瓷材料。
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10-12
2020
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去耦电容和滤波电容的用途
我们经常可以看到，电源和地面之间有一个去耦电容，它有三种功能：一是充当集成电路的储能电容；二是滤除装置产生的高频噪声，切断电源电路的传输通路；三是防止电源所携带的噪声干扰电路。用于耦合电路的陶瓷电容器被称为耦合电容器。LC谐振电路中使用的安 全表电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所需要的。储能是指必要时释放的电的储存。例如照相机闪光灯、加热设备等。
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10-12
2020
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多层陶瓷电容器的特点及应用
多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
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10-12
2020
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半导体陶瓷电容器的结构
包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相，并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部，在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体，但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104～8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种：钛酸钡和钛酸锶。钛酸锶的居里温度为-250℃，室温下为立方钙钛矿结构。在高压下，钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大，TGδ和电容的变化率较小。
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10-12
2020
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陶瓷电容器的介质及原理
陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。
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10-12
2020
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电容器的多种标记方法
目前国内大多数电容器都是按照以下图形直接在外壳上标记，如标称容量、电压电阻、误差等级等，称为"直接标记法"。有时单位符号也可以省略，这规定，如果容量用小数点表示，省略的单位应该是微的；是整数，单位是皮肤。例如，电容器的额定容量为"0.01μF"，通常标记为".01μF"。例如，电容器标有字104 K，这意味着电容为0.1μF，误差为±10（百分比）。，例如，"339"表示33×101 pF，即3.3pF。可以看出，当第三位数为"9"电容时，其容量必 须为1~9.9pF。
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10-10
2020
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铝电解电容封装的区分方法
对于铝电解电容器封装，阴极用的材料是电解液，也是我们所见过的广泛使用的电容器。贴片铝电解电容器在电子电路中的作用概括为：通过交流和阻断直流，铝电解电容器通常起到滤波、旁路、耦合、解耦、相位旋转等电气功能，是电子电路中不可缺少的组成部分。
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10-10
2020
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贴片式和插件式电解电容的封装差异
无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。第 一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，第 二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。
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