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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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07-09
2020
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充放电能力强的超级电容
电容器是一种常见的存储电荷的电子设备,在许多电子设备中得到了广泛的应用。由于新时期工业技术的迅速发展,早期的电路结构已逐渐被更复杂的电路形式所取代,普通电容器已不能满足电路运行的需要,为了满足高负荷或过载电路运行的需要,超 级电容器在我国得到了推广,其性能优于传统电容器。功率密度高,可达300 W≤KG≤5000 W/kg,相当于电池的5×10倍。
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07-08
2020
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电感设计的重要原则
从滞回 回路图可以看出,当H增 大时,B值也会同时增 大,但当H增 大到一定程度时,B值的增加会越来越慢,直到B值不再变化,磁性材料饱和为止。电路中使用的电感通常不需要电感饱和。它们的工作曲线应该在饱和曲线内。HDC称为直流磁场强度或直流工作点。对于储能滤波器电感,由于需要承受一定的直流电流,即直流工作点HDC的存在并不是零。对BUCK和DC-DC电感来说,直流工作点相对恒定,如图所示,这是在大直流工作点时所需的小电感。
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07-08
2020
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关于陶瓷电容失效的内因外因分析
烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷 却速率有关,裂纹和危害与空洞相似。机械应力裂纹多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点,但其抗弯曲性能较差。在设备装配过程中,任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹一般起源于器件的上、下金属化端,在45℃时扩展到器件的内部。这种缺 陷也是常见的缺 陷。
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07-08
2020
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陶瓷电容的性质与失效
形成的间隙型裂纹1.接触电阻-积分接触是电容阻抗(Z=1/(2*pi*f*C),这导致Res在开始时随着频率的增加而减少。贴片陶瓷电容的ESL类似于贴片固体钽电容的ESL,也是一种ESL相对较小的SMD器件,但由于其内部的引线结构,陶瓷芯片的ESL比钽电容的ESL要小得多,可以使用近似公式。虽然ESL与容量有关,但这一变化相对较小,基本上没有变化。
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07-08
2020
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陶瓷电容型号间的差异
由于电容器工作在高频时的介电常数小于低频时的介电常数,因此电容器的电容量相应减小。不同型号的电容,高使用频率是不一样的。小云母电容在250MHz以内; 晶圆陶瓷介质电容为300MHz; 管式陶瓷介质电容器为200MHz; 圆盘陶瓷介质为3000MHz; 小纸介电容器80MHz; 介质纸介质电容仅为8MHz。RES对频率敏 感,并随频率的增加而增 大。
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07-08
2020
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多层陶瓷电容的性能参数
实际电容与标称电容之间的允许偏差范围为:J±0.05,K±0.1,M±0.2,密电容器的允许误差小,电解电容器的允许误差大,误差等级不同,常用电容器的精度等级与电阻器相同,字母D-±0.005 F-±0.01 G-0.02 J-±0.05 K-0.1 M-0.2。这些损耗主要来自介电损耗和金属损耗。通常用损失角正切值表示。磨损的标准配方是使用百分比,如COG要求。
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07-08
2020
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固态电容有哪些优势特性
在高温的环境条件下,固体铝电解电容能持续稳定地工作,这直接地提升了主板的性能,另外,在电源滤波中其较宽温度范围内的稳定阻抗也很适用,在超频中可以有固态电容在高温环境中保持着其各种电气性能,在全温度范围它的容量变化不会超过0.15,且与其所处的工作电压基本无关,在稳定上较液态电解电容来说。明显更加优异,即使在电压波动的环境中也能稳定地工作。
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07-07
2020
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固态电容的材料与发展
20世纪90年代以来,以固态的导电高分子材料取代铝电解中原本的电解液来作为阴极,鉴于原先液态电解电容产生的许多问题,固态铝电解电容在技术上取得了革新性的发展,应运而生。有 机半导体铝电解液态铝电解电容在结构上比较相似,以直插立式的方式来封装,其阴极材料是采用了固态有 机半导体浸膏。
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07-07
2020
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电阻器的几个特别类型介绍
部分的电阻阻值会随着环境中的某物理量的变化,如湿度、光照、温度等的变化而发生改变,呈现的阻值变化表现出其对环境的,根据所感知物理量的不同,分为如湿敏、光 敏、热敏等不同种类,它们所使用的半导体材料也决定了其半导体电阻的身份和地位。以热敏电阻为例,热敏分为正温度系数和负温度系数热敏电阻,它们随着温度的变化会呈现出完全相反的非线性特性。
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07-07
2020
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常见电阻特性的简述
在一定的温度条件下,导体本身的电阻会保持定值不改变,呈现出线性的特征,而有的材料电阻会跟随电流电压的变化而发生改变,呈现出曲线的伏安特性,这类非线性的电阻在电子电路中也有着广泛的应用。
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